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中科钢研碳化硅集成电路产业园基础设施主体封顶

2019-07-11 09:35:31    来源:    编辑:

  记者 李远

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  总投资10亿元的中科钢研碳化硅集成电路产业园项目主要从事高品质、大规格碳化硅长晶片生产,建设碳化硅国家重点实验室和集成电路产业园。目前,项目一期办公楼、宿舍楼、餐厅主体封顶,厂房钢结构安装完成70%。项目一期计划2019年9月竣工投产,二期计划2020年2月投产。全部达产后,年可实现产值17亿元,实现利税3亿元,带动当地400人就业。

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