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中科钢研碳化硅集成电路产业园项目一期主体封顶

2019-06-13 09:50:11    来源:    编辑:

  通讯员 姜英军

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  总投资10亿元的中科钢研碳化硅集成电路产业园项目,在原碳化硅晶片生产基础上,拉长产业链条,业务将覆盖国家级碳化硅实验室、生晶、切片加工、集成电路等领域。目前一期主体封顶,并开始装修,厂房钢结构安装完成50%。

 

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