一版:要闻总第2388期 >2019-06-13编印

中科钢研碳化硅集成电路产业园项目一期主体封顶
刊发日期:2019-06-13 阅读次数: 作者:lxxwzx  语音阅读:

  通讯员 姜英军
  总投资10亿元的中科钢研碳化硅集成电路产业园项目,在原碳化硅晶片生产基础上,拉长产业链条,业务将覆盖国家级碳化硅实验室、生晶、切片加工、集成电路等领域。目前一期主体封顶,并开始装修,厂房钢结构安装完成50%。